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ECP a participé à la réunion de lancement du projet de R&D Européen MADEin4 (Metrology Advances for Digitized ECS industry 4.0), qui s’est déroulée à Tel-Aviv les 29 & 30/04/2019. Dans le cadre de ce projet, ECP propose d’évaluer des techniques de nettoyage avancés, notamment pour les wafer slots des boites et paniers, afin de limiter le risque de contamination des bords de tranches silicium. Il s’agit d’un projet collaboratif, mené par Applied Materials Israel, d’une durée de 3 ans, et bénéficiant des programmes d’aides européen ECSEL-JU ainsi que du Ministère de l’économie et des finances pour les partenaires français.